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團結。合作才能共創未來

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最新消息

預計 2025 年

預計 2025 年

2025 年

預期於 2025 年實現增加矽光子檢測部門

導入 AI 自動檢測機

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2025/03/04

導入人工智能檢測機，實現生產效率提升

合作簽署 MOU

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2024/02/29

正誠電子攜手偲倢科技簽署MOU 導入AI半導體檢測系統

產品服務

IC覆墨(Coating)

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雷射蓋印(Laser Mark)

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模組測試(Moudle Test)

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捲帶包裝(T&R)、IC外觀掃腳(Lead/Ball-scan)

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烘烤(Baking)

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真空包裝 (Dry Packing)

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